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EMC整改方案介绍EMC检测
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首先要根据实际情况对产品进行诊断,分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果,有针对性地进行整改。

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一般来说,主要的EMC整改方法有以下几种:

1、减弱干扰源。在找到干扰源的基础上,可对干扰源进行允许范围内的减弱,减弱的方法一般有以下几种:

a、在IC的Vcc和GND之间加去耦电容,该电容的容量在0.01μF~0.1μF之间,安装时注意电容器的引线,使它越短越好;

b、在保证灵敏度和信噪比的情况下加衰减器,如VCD、DVD视盘机中的晶振,它对电磁兼容性影响较为严重,减少其幅度就是可行的方法之一,但不是唯一的解决方法;

c、还有一个间接地方法就是使信号线远离干扰源。

2、电线电缆的分类整理。在电子设备中,线间耦合是一种重要的途径,也是造成干扰的重要原因,因为频率的因素,可大体分为高频耦合与低频耦合。因耦合方式不同,其整改的方法也是不同的,下边分别讨论:

(1)低频耦合。低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况。低频耦合又可分为电场和磁场耦合,电场耦合的物理模型是电容耦合,因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量,可采用如下的方法:

a、增大电路间距是减小分布电容的最有效的方法;

b、追加高导电性屏蔽罩,并使屏蔽罩单点接地能有效地抑制低频电场干扰;

c、追加滤波器可减小两电路间的耦合;

d、降低输入阻抗,例如CMOS电路的输入阻抗很高,对电场干扰极其敏感,可在允许范围内在输入端并接一个电容或阻值较低的电阻。

(2)高频耦合。高频耦合是指长于1/4波长的走线由于电路中出现电压和电流的驻波,会使耦合量增强,可采用以下方法解决:

a、尽量缩短接地线,与外壳接地尽量采用面接触的方式;

b、重新整理滤波器的输入输出线,防止输入输出线间耦合,确保滤波器的滤波效果不变差;

c、屏蔽电缆屏蔽层采用多点接地;

d、讲连接器的悬空插针接到地电位,防止其天线效应。

3、改善底线系统。理想的地线是一个零阻抗、零电位的物理实体,它不仅是信号的参考点,而且电流流过是不会产生电压降。在具体的电气电子设备中,这种理想地线是不存在的,当电流流过地线时必然会产生电压降。据此可根据地线中干扰形成机理可归为以下两种:

第一,减小低阻抗和电源馈线阻抗;

第二,正确选择接地方式和阻隔地环线,按接地方式分有悬浮地、单点接地、多点接地、混合接地。

4、屏蔽。屏蔽是提高电子系统和电子设备电磁兼容性的重要措施之一,它能有效地抑制通过空间传播的各种电磁干扰。屏蔽按机理可分为磁场屏蔽、电场屏蔽和电磁屏蔽。磁屏蔽往往是工程的重点,磁屏蔽时:

a、要选用铁磁性材料;

b、磁屏蔽体要远离有磁性的原件,防止磁短路;

c、可采用双层屏蔽或三层屏蔽;

d、屏蔽体上方的开孔要注意开孔的方向,尽可能使缝的长边平行于磁通流向,使磁路长度增加最少。

5、改变电路板的布线结构。有些频率点是通过电路板上走线分布参数所决定的。通过前述方法不大有用,此类整改通过在走线中增加小的电感、电容、磁珠来改变电路参数结构,使其移到限值要求较高的频率点上。对于这类干扰,要想从根本上解决其影响,就要重新布线。