测试内容：扫描电镜测试（SEM+EDS)

能谱分析

形貌观察

成份分析

锡须观察

超声波扫描（C-SAM)

表面观察-

全程自动监控并记录阻值变化

PCB表面绝缘阻抗测试

离子迁移测试

切片制作

红墨水测试

芯片开封

沾锡性测试

仿真回流炉内温度变化，观察炉内焊锡熔融过程     自动记录所摄取的图像-      直观观察焊接过程，再现产品缺陷之产生-      焊点结合力–     推力–     拉力-      锡膏特性检测–     黏度–     黏着力–     开罐寿命–     助焊剂含量-      离子色谱-      傅里叶红外光谱分析